日本EZO进口精密微型薄壁半导体设备不锈钢轴承部件加工流程

日本EZO进口精密微型薄壁半导体设备不锈钢轴承部件加工流程
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1、日本EZO进口精密微型薄壁半导体设备不锈钢轴承套圈
套圈(内圈和外圈)的加工过程:轴承内圈和外圈的加工依原材料或毛坯形式的不同而有所不同,其中车加工前的工序可分为下述三种,整个加工过程为:棒料或管料(有的棒料需经锻造和退火、正火)----车加工----热处理----磨加工----精研或抛光----零件终检----防锈----入库----(待合套装配〉
2、日本EZO进口精密微型薄壁半导体设备不锈钢轴承钢球
钢球的加工过程:钢球的加工同样依原材料的状态不同而有所不同,其中挫削或光球前的工序,可分为下述三种,热处理前的工序,又可分为下述二种,整个加工过程为:棒料或线材冷冲(有的棒料冷冲后还需冲环带和退火)----挫削、粗磨、软磨或光球----热处理----硬磨----精磨----精研或研磨----终检分组----防锈、包装----入库〈待合套装配〉。
3、日本EZO进口精密微型薄壁半导体设备不锈钢轴承滚子
滚子的加工过程：滚子的加工依原材料的不同而有所不同,其中热处理前的工序可分为下述两种,整个加工过程为:棒料车加工或线材冷镦后串环带及软磨----热处理----串软点----粗磨外径----粗磨端面----终磨端面----细磨外径----终磨外径----终检分组----防锈、包装----入库(待合套装配〉。
4、日本EZO进口精密微型薄壁半导体设备不锈钢轴承保持架
保持架的加工过程:保持架的加工过程依设计结构及原材料的不同,可分为下述两类:(1)板料→剪切→冲裁→冲压成形→整形及精加工→酸洗或喷丸或串光→终检→防锈、包装→入库(待合套装配)(2)实体保持架的加工过程:实体保持架的加工,依原材料或毛坏的不同而有所不同,其中车加工前可分为下述四种毛坯型式,整个加工过程为:棒料、管料、锻件、铸件----车内径、外径、端面、倒角----钻孔(或拉孔、镗孔)----酸洗----终检----防锈、包装----入库〈待合套装配〉。
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